iPhone alaplap javítás


Teardown image of an apple product.

Az alaplai hibákról


Az alaplap felületére forrasztott áramkörök fizikai hatásra, extrém hő hatására vagy túlfeszültség következtében (hibás, vagy nem jó minőségű utángyártott töltő) meghibásodhatnak, elengedhetnek, amelynek következtében eltérő hibákat produkálhat készülékünk.

Az alaplapi meghibásodások szinte minden esetben javíthatóak alaplap csere nélkül is, de ehhez professzionális géppark, több éves tapasztalat és igényes munka szükséges!

Iphone motherboard fixing image.

Leggyakoribb hibák

Töltésvezérlő IC
Audio IC
Touch IC
Baseband Chip
Wi-Fi IC

Image of an iPhone

Áraink tájékoztató jellegűek. Pontos árajánlatot bevizsgálás után tudunk adni.

Kérdésed van?

Ha nem találod a készüléked a listában vagy egy hibáról szeretnél érdeklődni, vedd fel velünk a kapcsolatot!